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解決事例

切断、研磨後の半導体ウェーハの形状（反り）非接触測定

切断、研磨後の半導体ウェーハの形状（反り）非接触測定
切断、研磨後の半導体ウェーハの形状（反り）非接触測定

・課題

ウェーハを切断（ダイシング）、研磨した後で、反りの数値管理をしたい。非接触で簡単な方法はないか?

・解決

切断、研磨後の半導体ウェーハをチルトセンサで測定。形状（反り）の数値管理が非接触で可能。歩留まりと品質のチェックがより簡単になります。

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